布魯克 (Bruker)光學輪廓儀（白光干涉儀）產(chǎn)品、應用介紹

布魯克 (Bruker)光學輪廓儀（白光干涉儀）產(chǎn)品、應用介紹

 

一、產(chǎn)品線簡介：

布魯克 (Bruker) 是三維表面計量與檢測方案的*****，提供快速、可信賴及易用的非接觸式三維輪廓表征方案。樣品小至顯微視場下的MEMS結(jié)構(gòu)，大到完整的機械引擎。這些方案為研發(fā)、制造及質(zhì)量控制的研究者和工程師們提供了業(yè)界**的靈敏度和穩(wěn)定性。而這正是其它計量方法在精細三維表面測量應用方面所面臨的挑戰(zhàn)。

布魯克的光學輪廓儀基于Wyko®專有核心技術(shù)，歷經(jīng)十代積累，提供了其他測量系統(tǒng)無法企及的高精度與穩(wěn)定性。在今日，這些正成為精密表面三維測量的主流應用場景。我們的計量工具已被證明可支持**實驗室和生產(chǎn)環(huán)境中的**研究和發(fā)現(xiàn)，設(shè)備廣泛應用于半導體、光學等行業(yè)。

布魯克的光學輪廓儀包括以下型號：桌面系列ContourX-100，X-200，X-500，落地式系列ContourX-1000，NPFLEX-1000， 以及專為PCB面板設(shè)計的ContourSP，還有用于數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域表面分析的HD9800+。

 

二、功能介紹：

布魯克的三維光學輪廓儀以非接觸、高精度、高適應性著稱，可為研發(fā)、質(zhì)量控制和在線生產(chǎn)提供從微觀 MEMS 結(jié)構(gòu) 到整片300 mm晶圓乃至更大尺寸零件的***三維表面計量解決方案。主要功能列舉如下。

1、表面形貌高精度測量：<0.01nm的表面分辨率，<0.1%的臺階高度重復性。



2、符合標準的可溯源結(jié)果：布魯克三維光學輪廓儀作為計量設(shè)備，對高度的測量極其精確。



3、通用測量模式：自動識別表面紋理并優(yōu)化信號，兼顧亞納米精度與大臺階高度。



4、Elite增強成像：在保持計量精度的同時提供高保真2D光學圖像。



5、傾斜/俯仰光學頭：特定型號實現(xiàn)側(cè)頭傾斜時測量和聚焦位置不變，大大提升測試效率和使用便利性。



6、高效分析軟件：數(shù)千種預置濾波器與分析腳本，一鍵輸出ISO25178、ASME B46.1等規(guī)定的標準參數(shù)。



7、自動批處理：自動對焦、自動照明、坐標文件導入、圖案識別及ESD防護，實現(xiàn)“一鍵式"批量測量。



8、膜厚測量模式：通過測量透明膜上下表面的反射信號，計算薄膜的膜厚。

 

三、應用介紹：

1、精密加工：計量級測量系統(tǒng)，對精密加工表面質(zhì)量或微納加工圖案的三維尺寸進行準確高效測量，為監(jiān)控、跟蹤、過程評估提供了充分的反饋和報告，大大提高工藝開發(fā)效率。



2、微機電系統(tǒng)和傳感器：提供高通量和高重復性的刻蝕深度、膜厚、臺階高度及表面粗糙度測量，為工藝監(jiān)控提供準確高效的保障。



3、****：對植入材料及組件等各類****表面進行精確、可重復的測量，提供質(zhì)量保證。



4、摩擦磨損：定量測量體積磨損量、準確分析和評估摩擦、磨損、潤滑、腐蝕對材料/組件的性能及壽命的影響。



5、半導體：測量粗糙度、平面度；凸塊高度、共面性及缺陷鑒定和分析；以及各種線條、孔洞、膜層等結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵三維尺寸測量。例如**封裝領(lǐng)域里再布線（RDL）、三維堆疊硅穿孔（TSV）和載板等工藝三維尺寸監(jiān)控。



6、光學：對光學材料、元器件表面進行精確、可重復地測量，定量評價疵病，幫助優(yōu)化加工過程。例如各類光學平面、曲面表面質(zhì)量監(jiān)控，以及微納光學結(jié)構(gòu)（周期、深度等）和微透鏡陣列（直徑、曲率、矢高等）的自動測量。